詳細介紹

 
IGBT真空共晶爐V8L簡介：
1. 大幅減少焊錫中的焊接氣泡，使得空洞率低至1-2%。
2. 提高產(chǎn)品的電氣性能和焊接結(jié)合部位，有效改善焊接點的可靠性和焊接質(zhì)量。
3. 可用于PCB雙面焊接，適合批量生產(chǎn)，可連續(xù)投入生產(chǎn)線。生產(chǎn)節(jié)拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持時間、放氣時間、抽真空速率等都可以自由設(shè)定。
5. 可以完成安裝有鋁散熱片的線路板焊接。
6. 以環(huán)保為理念的低消耗功率，高隔熱設(shè)計。外殼溫度不超過40度。
7. 效率高、大容量的助焊劑回收裝置。
8. 使用集成的氧氣傳感器技術(shù)，確保氧氣含量的精密控制，并可實時/連續(xù)監(jiān)測爐膛中的氧氣殘留含量。
9. 該設(shè)備同時可以當(dāng)作普通的氮氣或空氣爐使用。

型號	V8L
加熱溫區(qū)	8
真空區(qū)	1（選配）
冷卻區(qū)	2
加熱溫度	280-320度（350度可選）
真空度	0.5-5Kpa
耗氮量	300-500L/min
氧氣分析儀	1臺標(biāo)準(zhǔn)配置
最高元器件高度	30mm
PCB寬度	100-250mm(250mm以上可選）
PCB長度	100-350mm
軌道高度	850-950mm
助焊劑回收	水冷回收系統(tǒng)
熱風(fēng)速度調(diào)整	無極變頻調(diào)整
冷卻方式	水冷，配置工業(yè)冷水機
電源	380V/220V
外形尺寸	5800L*1500W*1600H
重量	2800kg

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